4 Minuty
Generální ředitel NVIDIA Jensen Huang potvrdil, že společnost aktivně připravuje svoji příští generaci AI architektury Rubin ve spolupráci s TSMC. Rubin je interně představován jako revoluční skok v oblasti výpočetní techniky a znamená kompletní přepracování datového centra NVIDIA – od pamětí a výrobního procesu až po pouzdření a propojení čipů. Huang uvedl, že NVIDIA již navrhla šest Rubin čipů, které nyní míří do výroby v TSMC a jsou připravovány pro zkušební produkci.
Co oznámil Jensen Huang
Během své návštěvy na Tchaj-wanu sdělil Huang místním médiím, že Rubin je „velmi pokročilý“ a že bylo navrženo a předáno TSMC již šest různých variant čipů Rubin. Ty zahrnují nové CPU a GPU čipy i specializovaný hardware pro škálování a konektivitu. Toto oznámení naznačuje rozsáhlou modernizaci platformy, nikoliv pouze drobnou aktualizaci.
Čipy potvrzené ve fázi tape-out
- Vyhrazený CPU čip
- Nová generace GPU (očekávaná řada R100)
- NVLink Switch pro škálování s vyšší šířkou pásma mezi více GPU
- Procesor pro silikonovou fotoniku pro optické I/O
- Dodatečné čipy interposer/bridge pro podporu konceptu chipletů
- Čipy pro pouzdření a logiku přepínače
Technické vlastnosti a inovace
Rubin přináší klíčová vylepšení v oblasti AI výpočtů. NVIDIA plánuje využít paměti HBM4 k pohonu GPU R100, což je výrazný posun oproti běžnému standardu HBM3E. Nová architektura staví na 3nm procesu TSMC třídy N3P a pokročilém pouzdření CoWoS-L. Rubin zároveň přechází na koncept chipletů – což je v takovém měřítku u NVIDIA premiéra – a využívá rozložení 4x reticle oproti přibližně 3,3x reticle u Blackwell, což umožňuje větší plochu čipů a modulární škálování. Zahrnutí procesoru s technologií silikonové fotoniky a NVLink Switch ukazuje na důraz na vysokou šířku pásma a nízkou latenci pro distribuované AI úlohy.
Srovnání: Rubin vs Blackwell a Hopper
Zatímco Blackwell Ultra (GB300) představoval vrchol současné roadmapy NVIDIA, Rubin má ambice stát se generačním skokem srovnatelným s úrovní inovací, které přinesl Hopper. Přechod na chipletovou architekturu, paměti HBM4, proces N3P a pouzdření CoWoS-L naznačují široké zlepšení výkonu, energetické účinnosti i škálování v tréninku a inferenci AI. Změny architektury jsou hlubší než pouze aktualizace výrobního procesu – zasahují do návrhu paměťového systému, pouzdření i topologie propojení.
Výhody a oblasti použití
Architektura Rubin je optimalizována pro rozsáhlý AI trénink, gigantické jazykové modely a vysoce výkonné výpočty, kde je limitujícím faktorem šířka paměťového pásma a propojení mezi uzly. Technologie silikonové fotoniky a NVLink Switch z Rubin činí ideální řešení pro datová centra, hyperscalery a podnikové AI clustery, které vyžadují vysokou hustotu a nízkou latenci propojení. Koncept chipletů může zároveň zlepšit výtěžnost a zkrátit čas uvedení různých verzí čipů na trh, ať už půjde o trénink, inferenci nebo edge servery se zrychlením AI.
Význam na trhu a časový plán
S tape-outem a blížící se zkušební produkcí v TSMC se předběžné komerční uvedení Rubinu očekává v rozmezí let 2026–2027, v závislosti na úspěšné kvalifikaci a rozjetí výroby. Pro poskytovatele cloudových služeb, OEM partnery i dodavatele AI infrastruktury představuje Rubin strategickou příležitost: může nastavit nová měřítka výkonu v oblasti AI serverů a stát se impulsem k obnově hardwaru v datových centrech.
Závěr
NVIDIA Rubin se jeví jako naprosto zásadní architektura: kombinuje paměti HBM4, 3nm proces TSMC, chipletovou modularitu, moderní pouzdření CoWoS-L i optické I/O do nové generace platformy pro AI a HPC. S šesti tape-outy již v TSMC bude odborná veřejnost pečlivě sledovat zkušební produkci, jak se Rubin blíží očekávanému startu v letech 2026–2027.
Zdroj: wccftech
Komentáře