3 Minuty
Co nový únik odhaluje
Uniklé informace o nadcházejícím čipsetu MediaTek Dimensity 9500 se objevily před plánovaným zářijovým uvedením na trh, přinášející podrobný pohled na hardwarová vylepšení, která přesahují samotné hodnoty CPU a GPU. Podle důvěryhodného insidera Digital Chat Station se jedná o vlajkový SoC vyráběný 3nm technologií TSMC N3P a očekává se, že poprvé bude použit v zařízeních jako série vivo X300 na konci září, přičemž Oppo Find X9 má následovat v říjnu.
Hlavní technické přednosti
Dimensity 9500 údajně využívá uspořádání všech vysoce výkonných jader, optimalizované pro maximální výkon v jednovláknových i vícevláknových úlohách. Procesorová část zahrnuje jedno jádro Cortex-X930 na frekvenci 4,21 GHz, tři další Cortex-X930 na 3,5 GHz a čtyři efektivní jádra Cortex-A730 taktované na 2,7 GHz. Co se týče grafiky, MediaTek zvolil GPU Mali-G1 Ultra MC12 postavený na nové mikroarchitektuře, která slibuje vyšší výkon v ray tracingu a lepší energetickou efektivitu — podle úniku dosahuje taktování GPU kolem ~1 GHz.
Paměť, cache a úložiště
SoC podporuje čtyřkanálové LPDDR5X s propustností až 10667 Mbps a čtyřlinkové úložiště UFS 4.1. Cache zahrnuje prostornou 16MB L3 cache a také 10MB systémovou cache (SLC), což přispívá ke snížení latence paměti u náročných aplikací a her.
AI, zobrazování a rozšířená podpora instrukcí
Mezi hlavní novinky patří nová generace NPU 9.0, která podle uniklých informací dosahuje výkonu okolo ~100 TOPS—klíčového ukazatele pro AI úlohy přímo na zařízení, například realtime zpracování obrazu, hlasové asistenty nebo rozšířenou realitu. Čip údajně přidává podporu instrukční sady SME pro širší možnosti výpočtů a vektorových operací. Pro fotografii může být Dimensity 9500 kompatibilní s Vivovo variantou ISP V3+, nicméně tato zobrazovací technologie může být omezena pouze na telefony značky Vivo.
Výhody, srovnání a tržní význam
V porovnání s předchozími vlajkovými čipsety MediaTeku klade Dimensity 9500 důraz na vyšší jednovláknové frekvence a výrazně vyšší výkon AI, čímž se snaží dorovnat konkurenci v podobě nové generace Snapdragon od Qualcommu. Kombinace efektivity díky TSMC N3P, větších paměťových cache a podpory LPDDR5X/UFS 4.1 dělá z čipu atraktivní řešení pro prémiová Android zařízení — přináší lepší herní, fotografické i AI zážitky při nižší spotřebě energie.
Využití a cílová zařízení
Dimensity 9500 budou pohánět špičkové smartphony zaměřené na mobilní hraní, výpočetní fotografii a AI funkce. Prvním uživatelem bude pravděpodobně série vivo X300, následovaná řadou Oppo Find X9. Podle informací by MediaTek mohl svou novinku představit už 22. září, což by firmě umožnilo krátkodobě konkurovat příštím čipům od Qualcommu a ovlivnit podzimní trh s vlajkovými modely.
Závěr
Uniklé specifikace Dimensity 9500 naznačují vyvážený vlajkový SoC: agresivní taktování CPU, přepracovaný GPU Mali-G1 Ultra s lepším ray tracingem a efektivitou, výkonná NPU a podpora moderní paměti i úložišť. Pokud se informace potvrdí, MediaTek má šanci přinést silného konkurenta pro špičkové Android smartphony v druhé polovině roku 2025.
Zdroj: gizmochina
Komentáře