3 Minuty
Strategie Apple s A20: očekávají se tři SoC pro řadu iPhone 18
Společnost Apple údajně připravuje rozšíření své strategie A-série v roce 2026 tím, že v rámci rodiny iPhone 18 uvede na trh tři varianty čipu A20. Na základě letošních kroků s čipem A19 se očekává, že Apple spojí základní model A20 se dvěma verzemi A20 Pro. Tato taktika kombinuje tzv. binning čipů s cíleným rozlišením výkonnostních úrovní, aby lépe odpovídaly různým modelům – například iPhone Air, řadě iPhone 18 Pro a zřejmě i prvnímu skládacímu iPhonu od Applu.
Proč je tato změna důležitá
Tato změna hraje zásadní roli v oblasti výkonu, energetické účinnosti i segmentace produktů. Očekávané využití 2nm výrobního procesu od TSMC (které údajně dodalo klíčovou část prvních waferů) slibuje vyšší poměr výkonu na watt. Přístup se třemi SoC navíc umožní Applu ladit grafické zdroje (GPU) pro jednotlivé třídy zařízení bez potřeby přepracovávat architekturu CPU.
Předpokládané konfigurace čipů a jejich rozdělení podle modelů
Podle uniklých a extrapolovaných specifikací jsou předpokládaná spojení následující:
- iPhone Air — A20: 6jádrové CPU (2 jádra výkonová, 4 jádra úsporná), 5jádrové GPU
- iPhone 18 Pro & iPhone 18 Pro Max — A20 Pro: 6jádrové CPU (2 výkonová, 4 úsporná), 6jádrové GPU
- Skládací iPhone — A20 Pro: stejná vyšší konfigurace GPU jako Pro modely
Vlastnosti produktů a srovnání
Oproti čipu A19 by měla nová řada A20 využít přednosti 2nm tranzistorů k vyššímu výkonu neuronového enginu, efektivnější práci s AI přímo na zařízení a k lepší více-jádrové efektivitě. Hlavní rozdíl mezi A20 a A20 Pro spočívá pravděpodobně v počtu jader GPU a ladění čipu, nikoliv ve struktuře CPU — což je úsporný způsob, jak nabídnout jasně oddělené výkonnostní úrovně pro různé modely.
Přínosy, využití a význam pro trh
Mezi hlavní přínosy patří lepší výdrž baterie, vyšší trvalý grafický výkon pro hry a AR, vylepšený AI/ML výkon pro fotoaparáty a asistenty přímo na zařízení. Mezi hlavní scénáře využití čipů A20 patří profesionální úpravy fotografií a videí na mobilních zařízeních, realističtější mobilní hraní a nízkolatenční AR aplikace na skládacím modelu. Pro trh to znamená možnost rozlišit cenové hladiny skrze více SoC ze stejné rodiny, efektivněji využít wafery TSMC a urychlit nástup 2nm čipů do spotřební elektroniky.
Co to znamená pro budoucí plánování čipů Apple
Pokud Apple rozšíří binning čipů i na další rodiny (například M-série pro Mac), můžeme v budoucnu očekávat podobnou stratifikaci i v noteboocích a stolních počítačích — rovnováhu mezi výkonem, cenou a výtěžností výroby. Prozatím by tříčipové rozdělení A20 znamenalo klíčové vylepšení segmentace produktů Apple a praktičtější využití moderních výrobních procesů.
Zdroj: wccftech
Komentáře