3 Minuty
MediaTek stanovuje premiéru Dimensity 9500 na 22. září
Společnost MediaTek oficiálně oznámila termín představení svého nového vlajkového mobilního SoC: Dimensity 9500. Podle oznámení na čínské sociální síti Weibo se slavnostní odhalení uskuteční 22. září ve 14:00 místního času. Očekává se, že tento čip se nejprve objeví v prémiových smartphonech značek Vivo a Oppo a následně rozšíří své působení v ekosystému Android.
Hlavní specifikace a výkonnostní cíle
CPU a architektura
Dimensity 9500 využívá uspořádání procesoru 1+3+4 – jeden vysoce taktovaný jádro Travis přibližně na 4,21 GHz, tři jádra Alto kolem 3,50 GHz a čtyři úsporná jádra Gelas na cca 2,7 GHz. Travis a Alto patří do nejnovější rodiny Arm X9, zatímco Gelas vychází z modernizované linie A7. Tato kombinace přináší optimální rovnováhu špičkového výkonu a energetické úspornosti pro náročné mobilní aplikace a hry.
GPU, AI a paměť
Grafický výkon zajišťuje nový GPU Mali-G1 Ultra MC12, který nabízí přes 40% zvýšení účinnosti a výrazně vyšší výkon při ray tracingu. První odhady naznačují, že ray-tracing hry by mohly běžet i nad 100 FPS ve správně optimalizovaných titulech. Platforma také integruje 16 MB L3 cache, 10 MB SLC cache, podporu instrukcí SME a NPU 9.0 s AI výkonem blížícím se 100 TOPS. Paměť a úložiště zahrnují podporu LPDDR5x s rychlostí až 10 667 Mbps a UFS 4.1 pro rychlé načítání dat a přenos souborů.
Benchmarky, launch partneři a harmonogram uvedení
Řada Vivo X300 bude prvním komerčním zařízením poháněným čipem Dimensity 9500. Nedávné výsledky benchmarků ukazují, že varianta X300 Pro se satelitní komunikací překonala hranici 4 milionů bodů v AnTuTu – nový rekord mezi zařízeními s Androidem. Varianta Oppo Find X9 Pro se satelitním připojením má však údajně skóre ještě vyšší. Podle zpráv z oboru bude Vivo X300 představen kolem 13. října a rodina Oppo Find X9 přibližně o týden později, 21. října v Číně.
Proč je to důležité – výhody a praktické využití
Dimensity 9500 cílí na špičkový uživatelský zážitek: plynulé hraní s pokročilým ray tracingem, rychlejší AI funkce přímo v zařízení – například hlasového asistenta či fotografování – a svižný multitasking díky výkonnému hybridnímu CPU a velkým cache pamětem. Pro výrobce znamená podpora LPDDR5x a UFS 4.1 možnost nasadit prémiové fotoaparáty, nízkolatenční cloud gaming i pokročilé varianty se satelitní komunikací.
Výhled: Dimensity 9600 a MediaTekův plán na 2nm čipy
MediaTek potvrdil také pokrok v oblasti 2nm vlajkového SoC, který by měl vstoupit do masové výroby ve druhé polovině roku 2026 – pravděpodobně pod označením Dimensity 9600. Zavedení 2nm technologie by dále zvýšilo efektivitu i hustotu výkonu, což by dále zostřilo konkurenci na trhu s čipovými sadami.
Tržní význam a konkurenční prostředí
Díky silnému výkonu v oblasti AI, nejmodernějším GPU technologiím a rychlému paměťovému rozhraní posiluje Dimensity 9500 pozici MediaTeku v segmentu prémiových Android zařízení. Partnerům jako Vivo, Oppo či dalším umožňuje nabídnout špičkové smartphony, zatímco MediaTek pokračuje ve vývoji 2nm čipů, které mohou v roce 2026 výrazně ovlivnit mobilní trh.
Zdroj: gizmochina
Komentáře