Galaxy S26: Samsung posiluje AI v zařízení a vlastní čipy

Galaxy S26: Samsung posiluje AI v zařízení a vlastní čipy

Komentáře

9 Minuty

Samsung během svého posledního finančního oznámení naznačil první náhled na éru Galaxy S26: rychlejší výkon, AI přímo v zařízení a větší podíl vlastního čipového řešení. Společnost uvádí, že nadcházející řada S přinese uživatelsky orientované funkce založené na umělé inteligenci, vylepšené čipy a kamerový hardware, které mohou významně ovlivnit chování telefonů Samsung v roce 2026 a dále.

Co Samsung skutečně odhalil

Během čtvrtletního finančního brífinku popsal Daniel Araujo, viceprezident divize Mobile Experience (MX) společnosti Samsung, řadu Galaxy S26 jako přelomový krok v uživatelské zkušenosti, poháněný „uživatelsky orientovanou, nové generace AI, druhou generací vlastního AP a vyšším výkonem včetně nových snímačů fotoaparátu.“ Tato stručná formulace naznačuje dvě hlavní osy vývoje: výraznější posun k on-device AI (AI přímo v zařízení) a pevnější integraci čipů vyrobených společností Samsung.

Výrok MX vedení přitahuje pozornost z více důvodů. Za prvé, význam „on-device AI“ pro uživatele znamená rychlejší odezvu, vyšší soukromí a menší závislost na cloudových službách při zpracování citlivých dat. Za druhé, posílení role vlastních aplikací procesoru (AP) a konektivních čipů ukazuje na strategii, která může snížit závislost na externích dodavatelích a zvýšit kontrolu nad hardwarovo‑softwarovou integrací. Tím se otevírá prostor pro odlišné funkce v rámci ekosystému Galaxy a větší vertikální optimalizaci výkonu.

Vlastní AP a závod k menším výrobním uzlům

AP znamená application processor, tedy hlavní čip, který řídí výpočetní části smartphonu. Samsung vypadá, že posiluje strategii druhé generace vlastních AP — a to automaticky vrhá otázky na mapu Exynos. Podle neoficiálních zpráv směřuje plán k Exynos 2600 vyráběnému na pokročilém 2nm procesu, což by v případě potvrzení představovalo významný technologický milník. Přechod na 2nm by znamenal vyšší energetickou účinnost a potenciálně vyšší výkon na watt, ale zároveň přináší náročné výrobní výzvy, které zahrnují nové tranzistorové architektury a extrémní litografii.

Názvosloví v tomto kontextu může být matoucí: někteří analytici vnímají 2nm Exynos 2600 jako „první generaci“ pro 2nm éru, zatímco jiní jej považují za pokračování po Exynos 2500, který je exkluzivně v Galaxy Z Flip7. Rozdíly v označování často vyplývají z interních roadmap, marketingové strategie a výrobních kapacit. Důležité je, že přechod na menší uzly (2nm, 3nm) obecně zvyšuje konkurenceschopnost, pokud jde o energetickou účinnost, integrační možnosti NPU (neural processing unit) a hustotu tranzistorů, což má přímý dopad na výpočetní výkon pro AI úlohy a fotografické zpracování.

Technicky vzato, pokrok směrem k 2nm obvykle zahrnuje přechod na nové tranzistorové struktury (např. GAAFET) a složitější výrobní kroky, které ovlivňují výtěžnost a náklady. Samsung Foundry, stejně jako konkurenční TSMC, investuje do těchto technologických generací, aby udržel krok s poptávkou po custom AP, které mohou být optimalizovány pro konkrétní funkce jako NPU, ISP (image signal processor) a energetická efektivita.

Dvojí dodavatelství, „for Galaxy" Snapdragon čipy a regionální rozdělení

Samsung podle očekávání také zachová některé varianty s čipy Qualcommu. Zprávy naznačují, že vybrané čipy ze série Snapdragon 8 budou dual-sourcované, přičemž „for Galaxy“ verze mohou být vyráběny v továrnách Samsung Foundry — právě to by mohlo představovat formu custom AP, na kterou Araujo odkazoval. Takové dohody umožňují technologickou flexibilitu a zajišťují kontinuitu dodávek v případě výrobních omezení.

Průmyslové spekulace dále uvádějí, že Exynos 2600 by mohl napájet většinu jednotek S26 globálně, zatímco trhy jako Spojené státy, Čína a Japonsko by mohly obdržet verzi Snapdragon 8 Elite Gen 6. Takové regionální rozdělení není novinkou — Samsung tradičně míval ve vybraných regionech Snapdragon varianty a jinde Exynos — ale nově se objevuje prvek „for Galaxy" výroby, kdy Qualcomm poskytne design a Samsung jej vyrobí ve svých foundry. Společnost ale zdůrazňuje, že rozhodnutí je stále v procesu hodnocení, takže nic není definitivně potvrzeno.

Z obchodního a marketingového hlediska je dual-sourcing taktickým nástrojem: může snižovat riziko výpadků, umožňuje porovnání výkonu mezi variantami a poskytuje vyjednávací páku při dohodách s dodavateli. Z pohledu uživatele to ale znamená, že stejné modelové označení může nabízet odlišné zkušenosti v závislosti na regionu, což má dopady na testování, optimalizaci softwaru a komunikaci se zákazníky ohledně výkonu a kompatibility funkcí.

Kromě hlavního čipu: nový konektivní čip

Samostatně uniklé informace naznačují, že Samsung vyvíjí nový Exynos konektivní čip pro správu Wi‑Fi a Bluetooth. To je pozoruhodné, protože rodina Galaxy S25 používala pro bezdrátovou konektivitu Qualcomm FastConnect 7800. Přechod na interní konektivní řešení by byl v souladu s kroky jiných výrobců smartphonů — Apple nedávno představil konektivní čip N1 pro iPhone Air. Vlastní Exynos konektivní část by Samsungu mohla poskytnout větší kontrolu nad bezdrátovými funkcemi a optimalizacemi nezávisle na hlavním AP.

Konkrétně může interní konektivní čip nabídnout lepší integraci s modemem, optimalizace pro nízkou latenci u herních režimů, vylepšenou podporu Wi‑Fi 7 a pokročilé funkcionality jako Bluetooth LE Audio, prostorový zvuk, synchronizace více zařízení či přesnější řízení spotřeby u připojených sluchátek a wearables. Navíc vlastní čip usnadní implementaci proprietárních funkcí (např. vylepšené režimy úspory energie, rychlejší návrat k připojení po přechodu do režimu spánku nebo pokročilé anténní ladění) a umožní rychlejší softwarové aktualizace a bezpečnostní záplaty.

Z pohledu dodavatelského řetězce dá zavedení Exynos konektivního čipu Samsungu strategickou výhodu: snižuje závislost na Qualcommu v oblasti konektivity, podporuje vertikální integraci a dává Samsungu více možností v nastavení cen a marží. Na druhou stranu to vyžaduje investice do vývoje RF (radio frequency) technologií, certifikací pro různé trhy a testování ve stovkách konfigurací sítí a zařízení.

Proč rozložení čipů záleží

Vlastní AP a konektivní čipy umožňují hlubší hardware-software ko‑design (spolupráci mezi hardwarem a softwarem na nízké úrovni). Pro uživatele to může znamenat výrazné výhody: delší výdrž baterie, nižší latence u AI úloh, pokročilejší zpracování obrazu v reálném čase a funkce dostupné exkluzivně na zařízeních Samsung. Například speciálně optimalizovaný NPU nebo ISP může umožnit rychlejší a kvalitnější výpočetní fotografii, lepší noční režimy, rychlejší HDR skládání nebo vylepšené zoomování díky efektivnějšímu sběru a zpracování dat ze snímačů.

Pro společnost to znamená nižší závislost na externích dodavatelích, větší kontrolu nad roadmapou produktů a potenciálně lepší marže, pokud se výroba dokáže škálovat efektivně. Vertikální integrace navíc zjednodušuje implementaci proprietárních služeb, které mohou zvýšit zákaznickou loajalitu v ekosystému Galaxy, například hlubší integraci mezi telefony, hodinkami a sluchátky.

Na softwarové úrovni poskytuje vlastní čipovou platformu příležitost pro optimalizace v operačním systému One UI a v aplikačních rozhraních pro vývojáře. To může zahrnovat hardwarově akcelerované API pro on-device ML, vývojové sady pro efektivní využití NPU a ISP, nebo nástroje pro ladění výkonu a spotřeby energie. Taková integrace je zvláště důležitá pro funkce jako real-time překlad, rozšířená realita (AR), inteligentní asistenti a pokročilé zdravotní metriky na nositelných zařízeních.

Priority Samsungu pro rok 2026 v Mobile Experience Division

Když se podíváme dopředu, Samsung uvádí, že jeho divize MX se zaměří na funkce smartphonů poháněné AI, zdravotně orientovanou AI v chytrých hodinkách, aktualizovaná bezdrátová sluchátka (true wireless earbuds) a agresivní kroky v oblasti skládacích telefonů (foldables). Očekávejte vylepšení on-device strojového učení pro fotografii, chytřejší asistenty, kteří budou zpracovávat citlivá data lokálně, a nové senzory a algoritmy v chytrých hodinkách Galaxy, které budou využívat AI pro přesnější zdravotní analýzy a doporučení.

Konkrétně lze počítat s následujícími oblastmi investic a vývoje: lepší NPU pro rychlejší inference modelů na zařízení, optimalizace napájení pro dlouhodobé používání AI funkcí, pokrok v oblasti senzorů pro biomedicínské měření (např. přesnější sledování srdeční frekvence, měření variability srdečního rytmu, pokročilejší sledování spánku) a rozšíření funkcí pro péči o uživatele při zachování vysokých bezpečnostních standardů a ochrany soukromí.

  • Hlavní závěry: Samsung investuje do vlastních čipů a on-device AI pro řadu S26.
  • Exynos 2600 by mohl být pokročilý 2nm čip, přičemž pojmenování a časová posloupnost zůstávají předmětem diskuse.
  • Varianty s Qualcomm Snapdragon budou pravděpodobně zachovány pro některé regiony, možná jako „for Galaxy" čipy vyráběné v továrnách Samsungu.
  • Samsung může představit vlastní konektivní čip, který by nahradil modul FastConnect od Qualcommu.

Protože hodnocení čipů stále probíhá, uvádění řady S26 na trh se může dále vyvíjet — nicméně poselství je jasné: těsnější hardware‑softwarová integrace a silnější zaměření na AI definují další generaci vlajkových přístrojů Galaxy. Pro uživatele to znamená naději na rychlejší, chytřejší a energeticky efektivnější zařízení; pro vývojáře a partnery příležitost pro nové optimalizace a diferenciované funkce v rámci ekosystému Samsung.

V souhrnu: přechod k vlastnímu silikonu a interním konektivním řešením není pouze o marketingu — jedná se o strategickou investici do kontroly nad klíčovými technologiemi, která může ovlivnit výkon, výdrž baterie, bezpečnost dat a možnosti inovací v oblasti mobilních zařízení. Uživatelé i obchodníci by měli sledovat, jak Samsung vybalancuje výkon, cenu a dostupnost napříč regiony při zavádění řady Galaxy S26 v roce 2026.

Zdroj: gsmarena

Zanechte komentář

Komentáře