6 Minuty
Apple stále kraluje technologickému světu podle tržní kapitalizace, avšak rostoucí počet analytiků tvrdí, že výrobce čipů TSMC by mohl tento náskok rychle smazat. S explozivním růstem poptávky po umělé inteligenci (AI) a závodem výrobních linek o zmenšování výrobních uzlů (nodes) se rovnováha sil mezi výrobci zařízení a foundry nečekaně mění.
Proč se TSMC stává nepostradatelným
TSMC se potichu proměnilo v páteř výpočetní techniky příští generace. Tchajwanská foundry vyrábí pokročilé výrobní uzly, které pohánějí AI datová centra, chytré telefony a řadu specializovaných akcelerátorů. Protože téměř každá velká technologická společnost využívá TSMC pro špičkové procesní technologie, její strategický význam prudce vzrostl.
Rozsah výroby samo o sobě vypovídá příběh: TSMC očekává výrobu přibližně 160 000 waferů za měsíc do konce roku 2025, zatímco kapacita pro 3nm procesy by měla být téměř plně vytížena do roku 2026. Dvě plánované továrny na 2nm v Tchaj-wanu jsou podle zpráv plně alokované a společnost připravuje rozsáhlé investice — včetně uváděného balíku 49 miliard dolarů směrem k výrobě 1,4nm –, aby uspokojila budoucí poptávku.
Technologické zázemí a procesní roadmapa
Za úspěchem TSMC stojí nejen kapacity, ale i technologické know‑how: pokročilá litografie EUV (extreme ultraviolet), vícevrstvá maskovací technika, vylepšené materiály a pokročilé balení čipů (chiplet architektury, CoWoS, InFO). Tyto technologie umožňují zvyšování výpočetního výkonu na watt a hustoty tranzistorů, což je klíčové pro AI akcelerátory a vysokovýkonné výpočetní systémy.
Navíc TSMC dlouhodobě investuje do vývoje mezioborových řešení — kombinace tzv. „node shrinks“ (zmenšování výrobního uzlu) a pokročilého 3D balení přináší konkurenční výhodu, kterou mnoho designérů čipů považuje za zásadní při výběru partnera pro produkci. V prostředí, kde je energetická účinnost a hustota výpočtů rozhodující, roste role foundry, které tak formují směr celé průmyslové větve.
Zpomaluje růst Applu — je viníkem saturace trhu?
Apple nadále zůstává nejhodnotnější firmou v oblasti spotřební elektroniky s tržní kapitalizací, která výrazně převyšuje hodnotu TSMC. Nicméně analytik Keithen Drury, citovaný v místním tisku, tvrdí, že Apple čelí globální saturaci trhu. Růst tržeb se ochladil: od poloviny roku 2022 zaznamenala společnost pouze jedno čtvrtletí s dvouciferným růstem, což naznačuje omezený potenciál růstu v její hlavní hardwarové divizi.
Tento útlum je významný, protože Apple je zároveň největším zákazníkem TSMC. Pokud se prodeje Applu zpomalí, zatímco poptávka po pokročilých čipech poháněná AI prudce vzroste v cloudu, podnicích a startupech se zaměřením na AI, může byznys TSMC expandovat rychleji než u jeho dlouhodobého klienta.
Model zákaznické závislosti a diverzifikace příjmů
Vztah mezi foundry a klienty má víc vrstev: na jedné straně důvěra designérů čipů ve výrobní schopnosti TSMC, na druhé straně závislost TSMC na klíčových odběratelích. Apple představuje značnou část tržeb foundry, ale TSMC také diverzifikuje portfolio — dodává komponenty pro datacentra, telekomunikace, automobilový průmysl a průmyslové aplikace. Tato diverzifikace snižuje riziko, že pomalejší růst jedné velké firmy by automaticky snížil celkovou hodnotu TSMC.
Čísla, která mohou převrátit pořadí
- Tržní hodnota Apple: zhruba 4 biliony dolarů.
- Tržní hodnota TSMC: dnes přibližně 1,4 bilionu dolarů.
- Očekávaný měsíční objem waferů: cca 160 000 do konce roku 2025 pro TSMC.
- Investice do 2nm a 1,4nm: rozsáhlé kapacitní plány včetně uváděných 49 miliard dolarů pro next‑gen továrny.
Tato čísla podporují býčí teorii, že TSMC může do několika let překonat Apple v tržní kapitalizaci, potenciálně už do roku 2030, pokud poptávka po AI výpočetní kapacitě poroste podle očekávání. Analytici však varují, že tyto prognózy předpokládají značný a udržitelný růst trhu výpočetního výkonu pro AI.
Scénáře růstu a časové osy
Pokud AI datacentra zvýší investice výrazně a trvalé nasazení specializovaných akcelerátorů (GPU, TPU, dedikované AI ASICy) bude pokračovat, může se tržní hodnota TSMC zvýšit rychleji díky rostoucí poptávce po pokročilých nodech. Na druhou stranu, pokud dojde k technologickému omezení (yield, výrobní problémy) nebo se trh AI stabilizuje dříve než se očekávalo, tempo růstu se zpomalí.
Co může zpochybnit vzestup foundry?
Scénář, v němž TSMC korunuje jako nejhodnotnější společnost světa, není garantovaný. Mezi rizika patří pomalejší než očekávané investice do AI infrastruktury, geopolitické narušení dodavatelských řetězců a konkurenční pokroky Samsungu, Intelu nebo dalších foundry. TSMC také čelí technickým a kapitálovým výzvám při škálování špičkových uzlů globálně — jde o úkol vyžadující ohromné investice a bezchybné provedení.
Investoři by měli vzít v potaz, že optimistické prognózy obsahují předpoklady vysokého růstu. Průlom v investicích do AI datových center by TSMC výrazně favorizoval, ale jakékoli výrazné zastavení na tomto trhu by matematiku rychle změnilo.
Geopolitická a dodavatelská rizika
Významnou nejistotou je geopolitické napětí kolem Tchaj‑wanu a obchodní omezení mezi USA a Čínou. Omezení exportu pokročilých nástrojů a materiálů (například některých komponent od dodavatelů jako ASML nebo specializovaných chemikálií) by mohly zpomalit nasazení nejpokročilejších nodeů. Dále je tu tlak na lokalizaci výroby: vlády vyvíjejí pobídky (např. CHIPS Act v USA nebo podpory v Japonsku), což mění investiční krajinu a může narušit stávající modely výroby a dodavatelů.
Pro spotřebitele a firmy to má důsledky
Měnící se dynamika mezi Applem a TSMC není jen titulkem o tržních kapitalizacích. Ukazuje, jak se technologický ekosystém přeskupuje kolem AI a výrobních technologií čipů. Pokud foundry jako TSMC budou i nadále ovládat nejpokročilejší procesní technologie, určují, které firmy mohou konkurovat v oblasti AI hardwaru a služeb — a kdo nakonec povede příští dekádu inovačního vývoje.
Takže až příště uslyšíte o počtech waferů nebo názvech uzlů jako 3nm a 2nm, pamatujte: ta drobná čísla mohou rozhodovat o mnohem větších změnách v technologickém vlivu a žebříčcích na burze.
Dopady na vývoj produktů a ceny
Pro výrobce zařízení a poskytovatele cloudových služeb dostupnost pokročilých nodeů ovlivňuje možnosti designu, energetickou efektivitu a náklady. Silná vyjednávací pozice foundry může měnit marže v celém dodavatelském řetězci — a konečná cena pro spotřebitele se může měnit v závislosti na tom, jak rychle se nové technologie nasazují a jak nákladné je jejich zavedení do sériové výroby.
Firmy by měly sledovat signály o kapacitě waferů, marginálním zlepšení výtěžnosti (yield), nasazení EUV litografie a adoptování 3D balení. To vše jsou ukazatele, které ovlivní dostupnost čipů pro výrobce hardware i pro poskytovatele AI řešení.
Zdroj: wccftech
Zanechte komentář