Souboj o pokročilou výrobu polovodičů: TSMC, Samsung a nová konkurence

Boj o pokročilou výrobu polovodičů

Pro společnosti navrhující špičkovou spotřební elektroniku, AI procesory i prémiové smartphony je výběr polovodičové slévárny naprosto zásadní. V době rychle rostoucí poptávky po pokročilých 3nm čipech se světový trh stává ostrým bojištěm, kde mezi sebou soupeří hlavní hráči — TSMC a Samsung Foundry.

Proč je TSMC preferovanou volbou pro 3nm čipy

Firmy zaměřené čistě na návrh čipů bez vlastní výroby, jako Apple, Nvidia nebo Qualcomm, mají dnes pro špičkovou výrobu polovodičů v zásadě dvě možnosti: tchajwanskou TSMC a jiho­korejskou Samsung Foundry. Pokud jde ale o 3nm technologii, TSMC zde jasně vede.

Pokročilé výrobní procesy, jako je 3nm uzel, jsou ceněné pro svou schopnost zajistit vyšší výkon a lepší energetickou efektivitu CPU, GPU a SoC čipů. Výroba v tomto rozsahu je však extrémně náročná a vyžaduje vysokou výtěžnost – tedy podíl fungujících čipů z jedné série. TSMC momentálně dosahuje výtěžnosti přes 90 % u svých 3nm výrobních linek, zatímco Samsung údajně zůstává kolem 50 %. Tento výrazný rozdíl v kvalitě dělá z TSMC preferovanou — a často jedinou — reálnou volbu, i když to znamená vyšší cenu nebo omezenou kapacitu.

Loajalita zákazníků a dopad na trh

Klíčové technologické firmy oceňují důvěryhodnost TSMC. Mezi největší zákazníky patří Apple, MediaTek i Nvidia. Qualcomm se dokonce rozhodl přesunout výrobu svého Snapdragonu 8 Gen 1 od Samsungu k TSMC, právě kvůli nízké výtěžnosti u Samsung Foundry, a od té doby sází na spolehlivějšího partnera.

Hlavní výhody 3nm procesu TSMC

• Světově nejlepší výtěžnost přes 90 %
• Možnost umístit miliardy tranzistorů do malého čipu
• Vyšší energetická účinnost i výkon pro mobilní technologie a AI hardware

Konkurence: Samsung a SMIC v globálním závodě

TSMC sice v segmentu 3nm momentálně dominuje, ale Samsung Foundry zůstává druhým na světě, přičemž musí čelit tlaku dalších konkurentů, například čínské SMIC. Třetí největší globální slévárna, SMIC, dělá výrazné pokroky i přes obchodní omezení, která brání přístupu k nejmodernější EUV litografii od amerických a nizozemských dodavatelů.
SMIC proto využívá starší stroje pro hlubokou ultrafialovou litografii (DUV), které stihla pořídit před zavedením sankcí, a na jejich základě vyrábí například pokročilé 5nm čipy Huawei Kirin X90 pro Mate Book Pro. Toto řešení vyžaduje více výrobních kroků, což zvyšuje složitost a náklady, ale Číně umožňuje v oblasti polovodičů dál postupovat kupředu.

Rostoucí poptávka a změny na trhu

SMIC se aktuálně zaměřuje na dodávky 5nm a 7nm čipů především pro čínský automobilový průmysl, který dosud spoléhal hlavně na Samsung Foundry. Další pokroky SMIC by mohly Samsung o nemalou část trhu připravit, obzvlášť s rostoucí domácí poptávkou v Číně.

Budoucnost: 2nm technologie a ještě dále

Závod o stále menší technologické uzly pokračuje. TSMC plánuje uvést ultra­moderní 2nm čipy už v příštím roce, například v elitní řadě Apple iPhone 17. Díky špičkovým technologiím a silnému zákaznickému portfoliu má TSMC předpoklady si udržet vedoucí postavení i po roce 2026.

Závěr: Důležitost výběru výrobce polovodičů

Jak se mění globální technologická scéna, spolehlivost, efektivita a výkon výroby čipů hrají klíčovou roli. Aktuálně si TSMC díky náskoku ve waferové výrobě 3nm čipů udržuje pozici lídra, zatímco konkurenti se snaží dohnat rychle se rozvíjející obor polovodičů.