7 Minuty
Samsung rychle rozšiřuje výrobu vysokopropustné paměti (HBM), aby uspokojil rostoucí poptávku z oblasti umělé inteligence. Po několika letech vývoje, optimalizací produktů a strategických změn ve výrobě čelí společnost nyní více objednávkám, než dokáže okamžitě dodat — a plánuje významné navyšování výrobních kapacit, aby držela krok s poptávkou po HBM pro AI akcelerátory a datová centra.
Od počátečních neúspěchů k vedoucím čipům HBM
Generativní chatboti a rozsáhlé modely umělé inteligence, které začaly dominovat mediálnímu prostoru od roku 2022, způsobily prudký nárůst poptávky po akcelerátorech pro AI. Tyto akcelerátory spoléhají na HBM (high-bandwidth memory) — speciální paměť navrženou pro extrémně vysokou propustnost a nízké latence. Na počátku měl Samsung vůči konkurentům určitá zpoždění: někteří významní zákazníci, včetně společnosti Nvidia, si vybrali alternativní návrhy HBM kvůli rozdílům ve výkonu a kompatibilitě s jejich platformami.
Po restrukturalizaci své paměťové divize a sérii technických vylepšení však Samsung dokázal technologický deficit překonat. Technologická vylepšení se dotkla jak architektury čipů, tak výrobních postupů — včetně zlepšení propojení pomocí TSV (through-silicon vias), optimalizace vrstev DRAM i lepší integrace s interposer řešeními. Tyto změny vedly k výrazným posunům v oblasti HBM3E a vývoje HBM4, které nyní patří mezi nejžádanější moduly na trhu paměťových řešení pro AI.
Dnes jsou HBM3E a HBM4 od Samsungu považovány za špičkové produkty v segmentu paměťových modulů pro vysokovýkonné výpočty. Zprávy z odvětví naznačují, že společnosti jako Broadcom a Nvidia oceňují HBM4 od Samsungu jako řešení s vysokou kvalitou a konkurenceschopným výkonem. Výsledkem je, že korporátní zákazníci a provozovatelé cloudových služeb rychle absorbují dostupnou nabídku, což tlačí výrobce k dalšímu navyšování kapacit.
Pro Samsung jde o důležitý strategický moment: úspěšné nasazení HBM3E a HBM4 nejen zlepšuje reputaci firmy v segmentu paměťových technologií, ale zároveň otevírá cestu k výnosnějšímu portfoliu produktů na trhu premium HBM. Silná poptávka po pamětech HBM pro AI akcelerátory tak zároveň mění konkurenční prostředí mezi hlavními hráči jako Samsung a SK Hynix.
Velké cíle kapacity pro rostoucí poptávku AI
Podle informací publikovaných v ET News má Samsung ambici navýšit výrobní kapacitu HBM přibližně o 50 % do konce roku 2026. V současnosti vyrábí společnost zhruba 170 000 HBM waferů za měsíc — což je údaj, který ji řadí na úroveň s konkurenčním SK Hynix. Cílem je postupně zvyšovat objem výroby až na přibližně 250 000 waferů měsíčně, přičemž hlavní důraz bude kladen na rozšiřování kapacit pro HBM4, které představuje technologickou špičku a největší zdroj poptávky mezi zákazníky z oblasti datových center a výpočetních platforem pro AI.
Takové navýšení kapacit zahrnuje nejen širší výrobní běhy, ale i investice do testovacích automatů, balicích linek, pokročilých procesních technologií a logistických řešení, která umožní rychlejší toky hotových modulů směrem ke klientům. Ze strategického hlediska jde o rovnováhu mezi krátkodobou schopností uspokojit objednávky a dlouhodobou snahou udržet cenu HBM na úrovni, která odráží jeho technický přínos pro trh AI.
- Aktuální produkce: ~170 000 HBM waferů/měsíc
- Cílová produkce: ~250 000 waferů/měsíc do konce roku 2026
- Hlavní priorita: navyšování kapacit HBM4 pro uspokojení poptávky po AI akcelerátorech
Nárůst produkce by Samsungu umožnil získat větší podíl na prémiovém trhu HBM a zároveň snížit riziko ztráty tržeb z důvodu neuspokojených objednávek. Vyšší dostupnost HBM4 by také mohla ovlivnit smluvní vyjednávání s velkými odběrateli, protože stabilní dodavatel s vysokými kapacitami má větší vyjednávací sílu a schopnost nabízet dlouhodobé kontrakty pro cloudové platformy a výrobce AI akcelerátorů.
Další rozměr této strategie spočívá v řízení cenové politiky: pokud se podaří rozšířit kapacity bez dramatického poklesu cen, Samsung může uplatnit vyšší marže na prémiových modulech. Avšak případný přebytek kapacit by mohl vést k tlakům na cenu v krátkodobém horizontu, takže plánování kapacit musí být synchronizováno s poptávkou od hlavních zákazníků jako Nvidia, Broadcom či poskytovatelů cloudových služeb.
Kde růst nastane
Dodatečná výrobní kapacita bude realizována především investicemi do závodu Pyeongtaek 4 (P4). Jedná se o klíčové výrobní zařízení Samsungu, kde se provádí většina high-end paměťových a čipových výrobních procesů. Modernizace továren a zvýšení produkce waferů jsou kapitálově náročné kroky — zahrnují nákup a instalaci pokročilých litografických a testovacích zařízení, rozšíření čistých prostor a adaptaci výrobních linek pro vyšší výkon a vyšší výtěžnost HBM vrstev.
Vzhledem k současným cenám HBM a perspektivě dlouhodobě rostoucí poptávky po pamětech pro trénink a inferenci neuronových sítí se zdá, že Samsung je připraven investovat významné kapitálové prostředky do této expanze. Růst kapacit v P4 má také strategický dopad na dodavatelský řetězec: blízkost klíčových dodavatelů, dostupnost surovin a logistické zkrácení dodacích lhůt snižují celkové provozní riziko při zvyšování produkce HBM.
Provozovatelé datových center a výrobci akcelerátorů sledují jakékoliv zrychlení paměťové propustnosti, protože každé zvýšení šířky pásma paměti se přímo promítá do rychlosti tréninku velkých jazykových modelů (LLM) a do latencí při inferenci. V reálných scénářích to znamená rychlejší čas k výsledkům, nižší náklady na hodinu běhu vybavení a lepší škálovatelnost modelů do větších clusterů GPU či jiných akcelerátorů.
Je důležité rozlišovat mezi tréninkem (training) a inferencí modelů AI: zatímco trénink vyžaduje extrémní propustnost paměti a vysokou paralelitu pro zpracování miliard parametrů, inference často klade důraz na nízkou latenci a dostupnost paměti blíže k akcelerátoru. HBM4, s vyššími pracovními frekvencemi a lepším řízením spotřeby, se jeví jako vhodné řešení pro obě oblasti, což zvyšuje jeho atraktivitu pro datová centra, která chtějí provozovat mix tréninku a inference v jednom racku.
Jak modely AI rostou a více odvětví zavádí nástroje generativní AI, výrobci pamětí jako Samsung upravují své plány nejen proto, aby uspokojili aktuální poptávku, ale také aby aktivně formovali trh v příštích letech. To zahrnuje technologická vylepšení, dlouhodobé smlouvy s klíčovými odběrateli a diversifikaci produktové nabídky, zahrnující různé hustoty a konfigurace HBM modulů pro specifické aplikace v oblasti HPC, cloud computingu a specializovaných AI zařízení.
Na strategické úrovni se Samsung snaží kombinovat vlastní výrobní kapacity, technologické know-how a partnerské vztahy s výrobci akcelerátorů tak, aby vytvořil udržitelnou konkurenční výhodu. To zahrnuje i spolupráci v oblasti vývoje referenčních návrhů (reference designs), testovacích protokolů a certifikací kompatibility, které zrychlují integraci HBM modulů do systémových řešení zákazníků.
V krátkodobém horizontu budou sledovány klíčové metriky, jako je výtěžnost waferů, čas pro nasazení nové výrobní linky, logistická kapacita pro distribuci modulů a smluvní závazky s velkými odběrateli. V dlouhodobém horizontu budou rozhodující inovace v designu čipů, snížení spotřeby energie na bit a schopnost rychle reagovat na požadavky trhu po vyšší kapacitě a výkonu. Samsungova schopnost vyrovnat investiční náklady s budoucími příjmy ze segmentu HBM bude klíčová pro udržení pozice lídra na trhu.
Zdroj: sammobile
Zanechte komentář