2 Minuty
Na finančním summitu v Shenzhenu Huawei představil víc než korporátní řeči. Naznačil nový procesor Kirin, který slibuje výkon srovnatelný s moderními 3nm čipy. Krátké prohlášení. Velké důsledky.
Oznámení navázalo na nedávné odhalení Tao Scaling Law a představilo LogicFolding, nový architektonický přístup, o kterém Huawei tvrdí, že přetvoří způsob rozmístění tranzistorů a maximalizuje energetickou účinnost.
Přesná přestavba uspořádání čipu
LogicFolding je titulek. Ve skutečnosti ale přináší hustší uspořádání křemíku bez spoléhání se na konvenční 3nm výrobní uzel. To byl opatrný výrok mluvčího Huawei: výrobní proces není výslovně 3nm, přesto je konkurenceschopný s čipy té třídy.
Čísla byla konkrétní a pozornost upoutávající. Hustota tranzistorů stoupá o 53,5 procenta. Vrcholný výkon roste o 41 procent. Maximální frekvence vzrůstá o 12,7 procenta. A ano, výdrž baterie by se měla v důsledku zlepšit. Tato čísla naznačují cílenou optimalizaci spíše než pouhé chlubení se procesním uzlem.
Znamená to, že jde o zlomový okamžik? Možná. Ale záleží na provedení. Architektura a ladění softwaru musí jít ruku v ruce s křemíkem, aby se potenciál přetavil v reálnou rychlost a výdrž.
Huawei také uvedl, že tento nový návrh bude prvním mobilním čipem postaveným na LogicFolding a má pohánět řadu Mate 90, která dorazí letos na podzim. Oficiální název čipsetu zatím nebyl oznámen. Očekávejte více technických podrobností v předvečer uvedení.
Pro průmysl tento krok znamená další frontu v závodě, který se už neomezuje jen na číselné označení nanometrů. Pokud LogicFolding naplní papírové sliby, může Huawei obejít některé výrobní úzká hrdla a zároveň snižovat náskok soupeřů, kteří se chlubí nejmodernějšími uzly.
Pro spotřebitele je závěr jednoduchý: blížící se řada Mate může přinést výrazně lepší výkon a efektivitu, i když použitý výrobní uzel nebude označen jako 3nm. Sledujte vývoj; Huawei položil otázku a odpověď dorazí později v tomto roce.
Zdroj: gsmarena
Zanechte komentář