Kupující si toho všimnou u pokladny. Morgan Stanley nyní uvádí, že starší DRAM jako DDR4 směřuje k dramatickému nárůstu cen, a problém začíná přímo na výrobních linkách waferů.
Tvrdá čísla: banka předpovídá přibližně 50% skok cen DDR4 ve třetím čtvrtletí, následovaný dalším zhruba 10% zvýšením ve čtvrtém čtvrtletí 2026. U SLC NAND je výhled ještě agresivnější, s projekcemi 50% nárůstů v každém ze zbývajících dvou čtvrtletí roku.
Kam směřuje křemík a proč na tom záleží
Výrobci čipů přesměrovávají vzácný křemík na výnosnější produkty další generace. HBM, DDR5 a pokročilé NAND rychle odebírají kapacitu waferů. Tento posun utlačuje starší produkty, které se stále hojně používají v noteboocích, routerech a levných zařízeních.
HBM je obzvlášť náročný. Spotřebuje zhruba trojnásobek plochy waferu oproti standardnímu DRAM. Částečně je to způsobeno tím, že HBM vertikálně skládá paměťová jádra a spoléhá na průchodky v křemíku, známé jako TSV, pro propojení vrstev, což omezuje, kolik buněk se na wafer vejde. Poptávka po HBM navíc stále roste: UBS odhaduje, že samotná Nvidia by mohla v roce 2027 spotřebovat přibližně 25,1 miliardy gigabitů HBM z očekávané průmyslové nabídky 61,5 miliardy gigabitů.
Současně ceny DDR5 nevykazují žádné známky zklidnění. Bank of America uvedla, že hotovostní ceny za sady 24 GB DDR5-5600/6400 v srpnu meziměsíčně vzrostly o 8 %, nárůst, který představuje 483% zvýšení oproti předchozímu roku. Pro srovnání, modul 24 GB DDR5, který se v polovině roku 2025 obchodoval kolem 7,4 €, se nyní blíží přibližně 43,2 €.
Očekávejte tlak na zvyšování cen pamětí napříč trhem.
- Přesměrování nabídky preferuje HBM, DDR5 a špičkové NAND, což snižuje výrobu DDR4 a SLC NAND.
- Vyšší spotřeba waferů na modul HBM a bouřlivý růst poptávky orientované na GPU zhoršují nedostatek.
- Ceny v maloobchodě i u OEM už odrážejí tlak; ceny spotřebitelských sad meziročně prudce rostou.
Co to znamená pro výrobce a kupující? Výrobci zařízení budou čelit tvrdším rozhodnutím při zajišťování komponent a pravděpodobně i vyšším nákladům na kusovník (BOM) u všeho, co vyžaduje velké množství paměti. Nejvíce ohrožení budou dodavatelé malých systémů a vestavěných zařízení, kteří spoléhají na DDR4 nebo SLC NAND. Pro spotřebitele je efekt jednodušší: vyšší ceny za rozšíření paměti a nakonec i dražší zařízení.
Firmy mají několik páček, které mohou zatáhnout: zajistit si smlouvy včas, rozšířit seznam dodavatelů, přehodnotit návrhy tak, aby bylo možné použít novější paměti, nebo přijmout vyšší náklady a přenést je dál. Žádná z těchto možností není bezbolestná.
Stručně řečeno, anatomie trhu s pamětí se změnila. Volby v oblasti výroby učiněné dnes, které upřednostňují HBM a pokročilé DDR5 a NAND, již zužují nabídku starších součástek. Pokud se čísla Morgan Stanley potvrdí, dopad bude cítit napříč dodavatelskými řetězci i v maloobchodních cenách po několik měsíců.
Napsat komentář
Komentáře
Zatím žádné komentáře. Buďte první.