Možný skládací iPhone: A20 Pro, návrh čipu a chlazení

Rozmazaný záznam, upravená kompozice a maličká tištěná spojovací deska spustily další kolo spekulací o údajně plánovaném skládacím iPhonu od Applu. Záběry, sdílené na X uživatelem LusiRoy7, ukazují osazenou logickou desku s velkým čipem, který někteří pozorovatelé označují za A20 Pro.

Co zaujme není samotný čip, ale to, jak jsou části uspořádány. Místo vrstveného systému na čipu a paměťového balíčku se zdá, že jádro a DRAM jsou vedle sebe a propojené redistribuční vrstvou. Představte si to jako přesměrování provozu po téže ulici místo stavby nového nadjezdu; vedení je v balíčku zploštělé, takže části komunikují bez obvyklého silikonového interposeru mezi nimi.

Proč by Apple mohl zvolit uspořádání vedle sebe

Teplo. Tloušťka. Spolehlivost. Vyberte dvě. Vrstvené balíčky šetří místo, ale zadržují teplo. U skládacího telefonu je zřejmé, že modul musí být tenký, ale řízení teploty přes pohyblivý pant je složitější. Umístění systému na čipu (SoC) a DRAM vedle sebe rozkládá tepelnou zátěž horizontálně, což může snížit lokální přehřívání a usnadnit vložení tenčího modulu do skládacího šasi.

Přístup s redistribuční vrstvou může ušetřit milimetry a zjednodušit mechanické tolerance. Také vynechává další vrstvu křemíku, která obvykle sedí mezi vrstvenými komponenty. Kompromisy jsou složité, ale motivace je jasná: vtěsnat výkon do konstrukce, která se musí ohýbat a skládat, aniž by se vnitřnosti přehřívaly.

Tato jedna deska, pokud je pravá, by mohla být raným znamením, že Apple upřednostnil řízení tepla před vertikálním vrstvením pro svůj skládací iPhone.

Tahle výhrada je důležitá. Publikovaný snímek je AI-čištěná kompozice a nástroje pro úpravu někdy vymýšlejí nebo deformují drobné značky na čipech. Na štítcích krytů v záběru nejsou žádná loga Applu ani označení modelu a žádní z obvyklých, důvěryhodných leakerů nepotvrdili, že jde o skutečný hardware Apple. Vizuály berte s rezervou.

Přesto, pokud jsou obrazy autentické, byly by to jedny z prvních fyzických nahlédnutí na zařízení, které má podle očekávání debutovat v září. Zprávy odhadují maloobchodní cenu kolem 1 850 €, čímž by se tento skládací model zařadil na vrchol trhu.

Prozatím je deska spíše zajímavou možností než důkazem. Bude třeba další nezávislé ověření, abychom mohli říct, zda se díváme na raný inženýrský vzorek nebo propracovanou padělaninu. Každopádně uspořádání naznačuje jednu z klíčových inženýrských otázek u skládacích telefonů: jak vyvážit výkon, teploty a šasi, které se musí ohýbat.