Samsung přesouvá interní kapacity z DRAM na výrobu HBM

Podle interních zdrojů zadá Samsung veškerou výrobu DRAM (dynamické paměti s náhodným přístupem) externím dodavatelům a přesměruje interní výrobní kapacity na výrobu pamětí s vysokou propustností (HBM).

Podle těchto zdrojů společnost tlačila partnery, aby dokončili své výrobní linky DDR5 před termínem, a připravuje investice do nových externích výrobních linek. Cílem je uvolnit interní kapacity pro čipy HBM.

Interní zdroje popsaly HBM jako v poslední době nejvýkonnější oblast byznysu Samsungu a uvedly, že poptávka po tomto typu pamětí roste v souvislosti se zvýšenou poptávkou po hardwaru pro umělou inteligenci.

Uvedené zdroje varovaly, že tento přechod by mohl ještě více utáhnout trh s DDR5, který je podle nich už nyní napjatý.

Partneři a krátkodobé kroky

Podle reportu vede Samsung jednání se společnostmi Dreamtech v Indii, Hanyang Digitech ve Vietnamu a SFA Semicon na Filipínách. Diskuse se údajně týkají urychlení dokončení linek DDR5 a vytvoření nové externí výrobní kapacity, aby Samsung mohl přesunout své interní továrny směrem k výrobě HBM.