Intel se reorganizuje, aby se stal preferovaným dodavatelem pro výrobce vlastních čipů, zbavuje se vrstev vnitřní byrokracie a usiluje o nové produktové kategorie napříč pokročilými výrobními uzly. Společnost cílí na žhavý trh s ASIC a rozvíjí technologie balení a pamětí, zároveň najímá vysoké manažery z odvětví, aby tyto snahy urychlila.
Kroky vedení a strategie ASIC
Intel najal Dina Jarnaka, bývalého manažera společnosti Marvell, jako součást širšího posunu k návrhu ASIC a službám na zakázku v oblasti křemíku pod vedením generálního ředitele Lip-Bu Tana. Analytik průmyslu Jack Gold říká, že Intel pravděpodobně umístil Jarnaka, aby získal zakázky potřebné k rozšíření působnosti společnosti na trhu ASIC.
Gold doplnil: "Marvell navrhuje čipy; proto předpokládám, že Jarnak má dobré pochopení procesu, zejména rozdílů mezi fungováním ve společnosti zaměřené pouze na návrh čipů a ve společnosti jako Intel, která čipy jak navrhuje, tak vyrábí."
Trh s ASIC se v posledních letech stal přeplněným, protože cloudoví a AI hráči navazují partnerství s etablovanými dodavateli křemíku. Uváděné spolupráce zahrnují:
- Google navrhuje čipy TPU ve spolupráci s Broadcomem, Marvellem a MediaTekem.
- Amazon vyvíjí čipy Trainium s Marvellem.
- Microsoft navrhuje akcelerátory Maia AI s OpenAI, Marvellem a Broadcomem.
- OpenAI odhalilo akcelerátor Jalapeno s Broadcomem.
- Podle zpráv Anthropic vyvíjí ASIC s Broadcomem a Samsungem.
Intel již ohlásil několik úspěchů v této oblasti. V červenci společnost oznámila dohodu o návrhu a výrobě zabezpečovacího procesoru nové generace pro Fortinet, určeného pro vysokopropustné firewally a bezpečnostní infrastrukturu. Finanční ředitel David Zinsner investorům v červenci sdělil, že byznys Intelu v oblasti ASIC má roční tempo tržeb blízko 2 miliardám dolarů a mohl by v nedaleké budoucnosti vyrůst na zhruba 4 miliardy dolarů.
Balení Foveros a možná příležitost s Nvidií
Dnešní zprávy naznačují, že Nvidia by mohla v roce 2028 využít pokročilou technologii balení Foveros od Intelu, což by v případě realizace představovalo významnou komerční příležitost pro Intel. Foveros umožňuje skutečné třírozměrné vrstvení aktivních čipů. Čipy lze umístit tváří v tvář nebo zády k sobě přímo na základní čip nebo vrstvu interposeru, což umožňuje velmi vysokou hustotu propojení a kratší vertikální signální cesty s nižší latencí. Proces spoléhá na hybridní pájení měď-na-měď.
Foveros je prezentován jako vylepšení oproti Intelovu přístupu EMIB. EMIB spojuje více menších křemíkových chipletů uvnitř pouzdra pomocí malých křemíkových můstků vkládaných do organického substrátu pouzdra, přičemž vysokohustotní propojení jsou soustředěna tam, kde se chiplety setkávají s křemíkovým můstkem. EMIB-T posouvá tento koncept dál vkládáním průchozích propojek skrz křemík, tedy TSV, přímo do křemíkových můstků. Tyto vertikální cesty umožňují přenos napájení a vysokorychlostních signálů zespodu pouzdra, přes křemíkový můstek, do procesorů nebo pamětí v horních vrstvách, což umožňuje třírozměrné vrstvení čipů.
Výzkum pamětí a nábory vrcholových manažerů
Intel také nenápadně pokročil ve výzkumu paměťových technologií, pracuje na projektech jako XBM a Z-Angle Memory, zkráceně ZAM. ZAM je popisována jako 3D-vrstvená architektura DRAM, která nahrazuje konvenční průchozí TSV nakloněnými nebo úhlovými propojeními. Tato geometrie vytváří centrální tepelný sloupec pomáhající rozptylu tepla, používá hybridní pájení měď-na-měď a vynechává tradiční kondenzátory pro zvýšení hustoty.
Na nedávném finančním setkání Intel výslovně zmínil přijetí Sho-Chi Li, bývalé generální ředitelky SK hynix, což naznačuje, že ambice společnosti v oblasti pamětí mohou být součástí širšího plánu rozšířit pokročilé podniky a posílit výrobní kapacity. Generální ředitel Lip-Bu Tan opakovaně preferuje přivádění zkušených externích manažerů do klíčových rolí jako způsob, jak se odklonit od tradičního modelu povyšování zevnitř a urychlit organizační změny.
Napsat komentář
Komentáře
Zatím žádné komentáře. Buďte první.