TSMC plánuje zahájit hromadnou výrobu 1,4nm uzlu v první polovině roku 2028, což podle J.P. Morganu zvyšuje pravděpodobnost, že Apple o rok později nasadí tento proces pro čipset A22 Pro.
J.P. Morgan odhaduje, že TSMC urychlí komercializaci 1,4nm uzlu, nazývaného také A14 nebo Angstrom, s cílem zahájit hromadnou výrobu v první polovině 2028 a dosáhnout prvních tržeb ve druhé polovině 2028.
Poznámka banky, sdílená na X účtem 456X (@OptionKing666) dne 17. října 2026, uvádí, že pilotní výroba se očekává ve 3. čtvrtletí 2027 a že TSMC se ke splnění poptávky spolehne na čtyři fabs.
Dříve se uvádělo, že TSMC zahájí výrobu 1,4nm waferů ve druhé polovině 2028; harmonogram od J.P. Morgan tak představuje zrychlení, které je přisuzováno rostoucí poptávce po špičkových čipech vyvolané AI zátěží v letech 2026 a 2027.
Apple zůstává vlivným zákazníkem TSMC i přesto, že už není jeho jediným největším zdrojem příjmů, a analytici uvádějí, že tento vliv zvyšuje pravděpodobnost, že Apple při svém vlajkovém SoC přejde na 1,4nm proces.
Cena jednoho 1,4nm waferu se odhaduje na 45 000 USD. Tyto náklady spolu se slabou poptávkou po telefonech a nedostatkem DRAM mohou odradit zákazníky, jako jsou Qualcomm a MediaTek, od přechodu na 1,4nm v tomto pokolení a udržet je u 2nm.
Analýza varuje, že vysoké náklady na wafery by mohly donutit dodavatele zvýšit ceny vlajkových telefonů, což by mohlo dále snížit poptávku po smartphonech, pokud spotřebitelé odmítnou vyšší přirážky.
Poznámka J.P. Morganu vnímá rychlejší zavedení uzlu jako potenciální zdroj příjmů pro TSMC ve druhé polovině roku 2028 a zároveň upozorňuje na tlak na dodávky způsobený nárůstem poptávky poháněným AI.
Napsat komentář
Komentáře
Zatím žádné komentáře. Buďte první.