Masivní investice do pokročilého balení čipů do roku 2026

Podle odhadů výzkumné firmy Yole Group, které přinesla agentura Reuters, se očekává do roku 2026 kapitálové výdaje na pokročilé balení čipů ve výši 28 miliard dolarů. Firma předpovídá, že tržby z pokročilého balení v roce 2026 překonají tradiční přístupy, což následuje po prudkém nárůstu poptávky po procesorech pro výpočty umělé inteligence.

Hlavní důsledek je jasný: rostoucí poptávka po hardwaru pro zpracování AI přesměrovala miliardy dolarů do pokročilého balení, čímž se dříve opomíjená fáze výroby polovodičů stala kritickým úzkým hrdlem kapacit. Omezená kapacita stávajících závodů přiměla velké zákazníky, jako jsou Nvidia a AMD, rozšířit své dodavatelské řetězce ve spolupráci s taiwanskými partnery.

Kdo buduje kapacity

TSMC zůstává dominantní v nejpokročilejších technologiích balení, včetně CoWoS, architektury, která umisťuje oddělené křemíkové díly jako procesory a paměť na společné podložce, aby umožnila extrémně rychlou výměnu dat. Reuters uvádí, že TSMC zaplnila kapacitu svých továren, což přimělo Nvidii investovat miliardy dolarů do rozvoje linek CoWoS u SPIL, podniku v rámci ASE Technology.

Powertech Technology také usiluje o získání podílu na trhu. Společnost plánuje společnou výrobní linku s Broadcomem v Singapuru s cílem zahájit provoz v roce 2028 a oznámila investici 400 milionů dolarů na podporu panelového přístupu k balení. 'Všichni hledají řešení mimo TSMC. Nechtějí být zcela závislí na TSMC,' uvedl D.K. Tsai, předseda Powertech Technology. Jim Lin, senior viceprezident Powertech Technology, doplnil: 'Nejdůležitější otázkou je nyní kapacita.'

Bývalý generální ředitel Intelu Pat Gelsinger komentoval posun důrazu směrem k balení slovy: 'Balení bylo vždy věc, o kterou jste se nikdy nemuseli starat.' Gelsinger odhadl, že pokročilé balení by nakonec mohlo představovat až polovinu hodnoty polovodičového produktu, přičemž poukázal na to, že moderní procesory mohou integrovat až 10 či dokonce 20 samostatných křemíkových komponent.

Generální ředitel AMD řekl: 'Myslím, že CoWoS a pokročilé balení pro výkonné výpočty budou pro nás v budoucnu velmi důležité. TSMC bylo vynikajícím partnerem v oblasti pokročilého balení a budeme i nadále úzce spolupracovat. Ano, celkově potřebujeme více kapacit.'

Rozšiřování této infrastruktury přilákalo na trh také výrobce zařízení pro výrobu polovodičů. Dodavatelé jako Tokyo Electron a Applied Materials vyvíjejí větší, specializované stroje, které uspokojí potřeby výroby pokročilého balení.