Huawei nova Flip může přijít jako širší skládací telefon

Podle informátora na Weibo by se příští model Huawei nova Flip mohl přiklonit k širšímu skládacímu formátu. Prý plánuje kompaktní „malý široký“ model s 6,3palcovým vnitřním displejem a nespecifikovaným čipsetem řady Kirin 9. To by představovalo výraznější změnu designu ve srovnání s modelem nova Flip S, který Huawei uvedl v Číně v říjnu loňského roku a který byl do značné míry nova Flip s novými barvami, nižší cenou a odlišným čipsetem.

Pověsti, tvrzení o čipsetu a srovnání s Pura X

Tvrzení na Weibo uvádí, že v domnělém zařízení bude procesor řady Kirin 9, specifikaci, kterou informátor popisuje jako významný posun oproti Kirin 8030, který poháněl nova Flip S. Konkrétní model čipsetu není uveden a společnost zprávu nepotvrdila.

Uváděných 6,3 palce je blízko rozměru Huawei Pura X, který má 6,39palcový vnitřní displej s poměrem stran 16:10. V červenci Digital Chat Station rovněž uvedl, že Huawei příští rok vydá „malý široký“ skládací telefon; tehdy se popis považoval za náznak pokračování Pura X. Nový tip naznačuje, že podobný „malý široký“ design se místo toho může objevit pod názvem nova Flip, nebo možná v obou produktových řadách. Časování a přesné přiřazení produktů zůstávají nejisté, dokud Huawei neposkytne oficiální podrobnosti.

Pokud se potvrdí, příští nova Flip by přijal širší 6,3palcový vnitřní displej a nespecifikovaný čipset řady Kirin 9, což by bylo významnější než u nova Flip S.