3 Minuty
Nejnovější zprávy ochladily nadšení kolem dlouho očekávaného zařízení Huawei Mate Book Fold. Ačkoliv se původně spekulovalo, že notebook bude využívat revoluční 5nm procesor Kirin X90, analýzy nyní ukazují, že čip je pravděpodobně vyráběn pomocí starší 7nm technologie. To staví Huawei do méně konkurenceschopné pozice vůči předním americkým výrobcům polovodičů, než se původně předpokládalo.
Význam litografie v pokročilé výrobě čipů
Klíčový prvek moderního vývoje polovodičů spočívá v litografickém procesu, během kterého stroje vytvářejí složité elektrické obvody na křemíkových plátech. U čipsetů s extrémně malými výrobními uzly, například 5nm a méně, využívají výrobci pokročilé stroje pro extrémní ultrafialovou (EUV) litografii. Kvůli exportním omezením ze strany USA a Nizozemska však mají Huawei i jeho výrobní partner, společnost SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), k této technologii zakázán přístup.
Původní spekulace naznačovaly, že SMIC dokázal překonat tyto restrikce využitím hluboké ultrafialové (DUV) litografie – méně pokročilé techniky – ke složitému vytvoření 5nm čipů pomocí několikanásobného maskování. Tento postup je však technicky náročný, snižuje výtěžnost výroby a zvyšuje náklady, což z něj nedělá dlouhodobě životaschopné řešení pro konkurenceschopnou výrobu procesorů.
Kirin X90: 7nm místo očekávaných 5nm
Oproti původním informacím dnes víme, že Kirin X90 je vyráběn na 7nm procesu SMIC (N+2), stejně jako loňský procesor Kirin 9020 pro smartphony řady Mate 70. Tento objev zásadně mění vnímání pokroku Huawei v oblasti výrobních technologií čipů a ukazuje hluboké technologické manko oproti špičkovým americkým firmám v oblasti polovodičů.
Srovnání Huawei s globální konkurencí
Tato skutečnost je důležitá, protože celosvětová konkurence neustále posouvá hranice návrhu polovodičových čipů. Americké společnosti jako Apple uvedou brzy do nových iPhonů 18 aplikace procesory na 2nm uzlu, což ještě výrazněji zvýrazňuje odstup mezi americkými a čínskými výrobci. S Kirin X90 na 7nm procesu tak Huawei zaostává za lídry trhu minimálně o dvě generace.
Vyjádření vedení společnosti a dopad na trh
Generální ředitel Huawei Ren Zhengfei nedávno přiznal v rozhovoru pro státní média, že schopnosti čipových řešení značky Huawei stále zaostávají za americkými produkty o celou generaci. Přestože firma vsází na inovace v matematických modelech, clustrovém výpočetním výkonu a tzv. strategie mimo zákon Moorea, je zjevné, že hlavním omezením zůstává nedostatečně pokročilá polovodičová technologie.
Výhled do budoucnosti: Má Huawei šanci překlenout propast v polovodičích?
Pro Huawei zůstává největší výzvou absence EUV litografie. Na trhu kolují dohady o vývoji alternativních EUV řešení, avšak žádná komerčně použitelná technologie se dosud neobjevila. Pokud Huawei a SMIC nenaleznou průlom nebo nezískají přístup k nejmodernějším nástrojům pro výrobu čipů, budou produkty Huawei pravděpodobně nadále zaostávat za americkou konkurencí v oblasti výpočetního výkonu, efektivity a konkurenceschopnosti.
Praktické využití a význam na trhu
I přes tyto technologiecké limity nabízí zařízení Huawei, jako je Mate Book Fold, solidní výkon a inovace zejména na trzích, kde není klíčovým měřítkem pouze špičková výroba čipů. Pro technologické nadšence a odborníky zaměřené na vývoj čipů však tento vývoj ukazuje, jak náročné je pro čínské výrobce polovodičů držet krok se světovou špičkou v současném geopolitickém a dodavatelském prostředí.
Komentáře