3 Minuty
Masová výroba 2nm procesů TSMC naplánována na Q4
Po předchozích zprávách o problémech s výtěžností se zdá, že Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) stabilizovala svůj 2nm (N2) výrobní proces a nyní podle DigiTimes plánuje zahájit masovou výrobu ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku. Tento posun představuje důležitý milník v oblasti výroby polovodičů – slévárna má v plánu paralelní provoz ve svých továrnách v Baoshanu a Kaohsiungu.
Nástup výroby a kapacita
Umístění továren a produkce waferů
TSMC údajně zahájí současnou sériovou výrobu v Baoshanu i Kaohsiungu, přičemž do konce roku plánuje dosáhnout měsíční produkce okolo 45 000–50 000 waferů. Očekává se, že tato kapacita se do roku 2026 přibližně zdvojnásobí, jakmile společnost dokončí další instalace zařízení a doladí výrobní procesy.
Zákazníci, plány a dopad na trh
První zákazníci a distribuce objednávek
Mezi prvními zákazníky, kteří získají čipy vyrobené technologií N2, budou Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom a Intel. Společnost Apple údajně zajistila asi polovinu počáteční produkce. Nvidia by měla začít využívat 2nm čipy v roce 2027 s rozšiřující se kapacitou výroby, zejména pro výkonné výpočetní aplikace a AI akcelerátory.
Funkce produktů a technické výhody
Výkon, spotřeba a hustota tranzistorů
Proces 2nm (N2) slibuje vyšší hustotu tranzistorů a lepší poměr výkonu ku spotřebě oproti 3nm technologii TSMC. Podle prvních odhadů nabízí připravovaný čip Apple A19 asi o 10–15 % vyšší výkon než jeho 3nm předchůdci, spolu s zlepšenou energetickou efektivitou pro mobilní SoC i datová centra.
Srovnání a využití
Oproti 3nm procesu přináší N2 vyšší možnosti taktování, nižší spotřebu při stejném výkonu a větší hustotu tranzistorů, což umožňuje komplexnější architektury SoC. Hlavní využití najde v prémiových mobilních čipsetech (například Apple A19 pro řadu iPhone 18), výkonných CPU a GPU od AMD a Intelu, síťových a komunikačních čipech Broadcom a MediaTek a také budoucích AI čipech Nvidia.
Přínosy pro průmysl
Stabilizace 2nm výrobního procesu snižuje riziko zpoždění pro zákazníky, zkracuje čas nutný k uvedení nových zařízení na trh a upevňuje vedoucí pozici TSMC ve špičkové výrobě polovodičů. Pro výrobce zařízení a cloudové poskytovatele znamená širší dostupnost N2 kapacit rychlejší inovace v oblastech AI, mobilních technologií a edge computingu.
Výhled
Pokud TSMC splní plánovaný cíl ve čtvrtém čtvrtletí a navýší výrobu dle harmonogramu během let 2026–2027, průmysl by měl během příštích 18–36 měsíců sledovat plynulé uvádění 2nm produktů od mobilních zařízení po datová centra. Další vývoj a rozšíření této technologie bude záviset na stabilitě výtěžnosti a rychlosti adopce mezi klíčovými zákazníky.
Zdroj: gsmarena
Komentáře