8 Minuty
Zvyšující se ceny pamětí vytvářejí vlny napětí v odvětví smartphonů a řada iPhone 18 Pro může být v první linii dopadů. Nicméně rostoucí arzenál interních čipů společnosti Apple — od modemů přes řadiče bezdrátových rozhraní až po nové SoC — by mohl tlumit náraz a pomoci udržet cenu vlajkových modelů pod kontrolou.
Nedostatek pamětí mění trh s komponenty
Globální tlak na trh s pamětmi už donutil výrobce a distributory k neobvyklým zásahům do dodavatelského řetězce: někteří distributoři nyní balí RAM společně se základními deskami a dokonce i významní výrobci grafických karet údajně přestali dodávat VRAM čipy spolu s čipy GPU. Taková turbulence zvyšuje ceny komponentů a když cena pamětí stoupne, výrobci telefonů čelí tvrdým volbám — buď pohlcují zvýšené náklady, snižují marže, nebo zvedají koncovou cenu pro zákazníky.
Apple není vůči tomuto tlaku imunní. Některé zdroje naznačují, že modely iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max by se příští rok mohly dočkat zvýšení ceny, pravděpodobně v rozmezí 50–100 USD, v závislosti na tom, jak agresivně se Applu podaří vyjednávat s dodavateli pamětí. Je třeba si uvědomit, že Apple již u iPhone 17 řady lehce upravil ceny, takže další nárůst by mohl mít pro spotřebitele citelný dopad a vyvolat výraznou mediální pozornost.
Pro kontext: trh s paměťovými čipy zahrnuje DRAM i NAND flash, které jsou zásadní pro výkon a kapacitu moderních smartphonů. Ceny DRAM mohou být ovlivněny kapacitou výrobních linek, prioritizací zakázek velkými odběrateli a především výrobními investicemi do nových výrobních uzlů typu 1y a 1z. U NAND pak hraje roli jak hustota vrstev (TLC, QLC), tak poptávka po vyšších kapacitách, které spotřebitelé očekávají v prémiových telefonech.
Výroba pamětí má cyklický charakter: investice do kapacit ustávají v obdobích nízké poptávky, takže jakmile poptávka opět roste, krátkodobá nabídka nestačí a ceny stoupají. Pro výrobce telefonů to znamená, že krátkodobé výkyvy cen pamětí mohou dramaticky ovlivnit nákladovou strukturu nové produktové řady vydávané v jednom konkrétním roce.
Proč mohou vlastní čipy Applu změnit rovnováhu sil
Tam, kde mnozí výrobci skládají komponenty od různých dodavatelů, Apple stále častěji vyrábí klíčové části sám nebo prostřednictvím přísně řízených smluv s výrobci kontraktních čipů. Tato strategie je v současné situaci důležitější než kdy dříve. Společnost plánuje nasazení SoC A20 a A20 Pro v prémiových telefonech pro rok 2026 — čipy, o nichž se uvádí, že budou vyráběny u TSMC na uzlu 2 nm. I když jsou pláty (wafers) 2 nm dražší než u starších generací, vlastní návrh křemíku eliminuje poplatky za licence a marže, které by byly placeny nezávislým výrobcům čipů, jako jsou Qualcomm nebo MediaTek.
Výhody vertikální integrace se neomezují jen na nižší přímé náklady na čipy. Apple má dlouhodobé smlouvy a pevnější postavení v jednáních s TSMC, což mu umožňuje lepší plánování kapacit a časování objemu výroby. To znamená, že i když je jednotková cena waferu vyšší, celková efektivita a absence licenčních poplatků mohou v dlouhodobém horizontu snižovat náklady na jednu vyrobenou jednotku zařízení.
Další důležité faktory: optimalizace softwaru pro vlastní hardware (např. optimalizace iOS pro A20) vede k menšímu tlaku na přeskladnění výkonu za účelem dosažení požadovaných uživatelských zkušeností. Lepší integrace mezi HW a SW může ušetřit náklady spojené s nutností větší paměti nebo výkonnějšího DRAM, protože systém dokáže efektivněji využít dostupné prostředky.
Podobně se přístup Applu k modemům začíná projevit ve výhodách z hlediska nákladů. Modem C1 se objevil již v některých levnějších modelech a nástupce C2 by měl být zaveden v celé rodině iPhone 18. C2 je údajně vyráběn na osvědčeném 4nm procesu TSMC, což může přinést výrazné úspory na waferových nákladech v porovnání s nákupem řešení od Qualcommu a platbami licenčních poplatků.
Modemy a bezdrátové řadiče jsou často spojeny s dalšími poplatky: licenci k patentům, prémiemi za integraci funkcí a poplatky za certifikace různých standardů (např. 5G sub-6 a mmWave). Pokud Apple vyvíjí vlastní modemy a řadiče (N1, plánované N2), snižuje závislost na externích dodavatelích a může eliminovat některé opakující se náklady včetně per-unit royalty. To je zvlášť důležité v situaci, kdy paměť narůstá na ceně — úspory na jiných částech sestavy mohou vyrovnat zvýšené náklady na DRAM či NAND.
Příkladová matematika úspor, které mají význam
- Odhadovaná úspora díky C1 modemu: přibližně 10 USD na jednotku — při výrobě milionů telefonů se jedná o stovky milionů dolarů úspor.
- Eliminované licenční poplatky a třetími stranami účtované přirážky za bezdrátové čipy jako N1 (a budoucí N2) dále snižují náklady na komponenty na jednu jednotku.
- Ve výsledku by trojice vlastních čipů Applu (SoC, modem, bezdrátový řadič) mohla vyrovnat vyšší náklady na paměť a stabilizovat koncovou cenu pro spotřebitele.
Je důležité dodat, že uvedené částky jsou orientační a vycházejí z analýzy veřejně známých nákladových struktur a běžných marží v odvětví. Skutečné úspory závisí na výrobních bězích, míře integrace, objemu objednávek a přesných nákladech na wafery u TSMC, které jsou předmětem individuálních dohod a tajných kontraktů.
Co očekávat od řady iPhone 18 a pro kupující
Apple plánuje rozšířenou řadu pro rok 2026, která by mohla zahrnovat rodinu iPhone 18 a také první vlastní skládací model. To dělá z roku 2026 potenciálně nákladné období bez ohledu na pohyby na trhu s pamětmi. I přesto má Apple v rukou nástroje, které většina konkurentů postrádá: silnější vertikální integraci, předvídatelné smlouvy s TSMC a snížené licenční náklady. Tyto výhody zvyšují pravděpodobnost, že Apple dokáže velkou vlnu zdražení odvrátit, nebo alespoň zmírnit její dopad pro koncové zákazníky.
Nicméně trh s paměťmi zůstává volatilní. Pokud dodavatelé skutečně vytlačí ceny nahoru výrazněji, nebo pokud dojde k omezení alokací pro klíčové zákazníky, Apple by i přes interní úspory mohl některé náklady předat spotřebitelům. Rozhodnutí, zda zvýšit cenu o zmíněných 50–100 USD, bude záviset na balancování mezi úsporami z vlastních čipů a faktem, že paměť tvoří významnou položku v celkové kalkulaci nákladů.
Pro zákazníky, kteří sledují možnost upgradu, je hlavní poselství jednoduché: očekávejte feature-bohaté telefony v roce 2026 — s pokročilými SoC A20/A20 Pro, modemy C2 a vylepšenými bezdrátovými řadiči. Finální ceny ale budou záviset na tom, do jaké míry se Applu podaří vyjednat lepší kontrakty na paměti a jak efektivně využije úspory z vlastních čipů.
Spotřebitelé by měli sledovat dvě hlavní věci: aktuální trendy v cenách DRAM a NAND (které zveřejňují analytické společnosti jako TrendForce nebo DRAMeXchange) a veřejné prohlášení Applu ohledně chartek, výroby a rolloutu A20/C2/N2. Tyto signály pomohou predikovat, zda se řada 2026 stane rokem citelného zdražení nebo spíše obdobím, kdy vertikální integrace vyváží tlaky z vnějšího trhu.
Proč je to důležité
Posun Applu směrem k proprietárním modemům a bezdrátovým řadičům není pouze technickým milníkem; jde o finanční polštář. Ve světě, kde nedostatek jedné komponenty může vyvolat řetězec problémů napříč celým produktem, může vlastnictví klíčových čipů znamenat rozdíl mezi kosmetickou úpravou ceny a skutečným cenovým šokem.
V širším kontextu může Applův postup stimulovat změny v celém segmentu polovodičů: konkurenční značky mohou reagovat buď investicemi do vlastních vývojových týmů, nebo snahou o diverzifikaci dodavatelů pamětí a kontraktů s výrobcem waferů. Z dlouhodobého hlediska to může vést k větší polarizaci trhu mezi firmami s vlastním křemíkem a těmi, které zůstávají závislé na externích SoC a modemech.
Zajímají vás širší dopady Applovy strategie na ostatní značky nebo na globální trh polovodičů? Sledujte aktualizace cen paměti a veřejné informace o nasazení A20/C2/N2 — tyto signály budou určovat, zda se rok 2026 stane rokem výrazných nákladových tlaků pro spotřebitele, nebo rokem, kdy vertikální integrace opět ukáže své ekonomické výhody.
Zdroj: wccftech
Zanechte komentář