Xiaomi 18 Pro a 18 Pro Max s 200MP Leica a periskop

Xiaomi uvádí, že modely 18 Pro a 18 Pro Max kombinují primární zadní snímač Leica 200MP o velikosti 1/1,28 palce s periskopickým teleobjektivem 200MP o velikosti 1/1,56 palce, který podporuje optický zoom 3,2×, má clonu f/2,4, nativní ohniskovou vzdálenost 75 mm a makroostření až na 12 cm.

Společnost zveřejnila specifikace a sdílela ukázkové snímky z fotoaparátu v samostatných příspěvcích na Weibo před plánovaným zítřejším uvedením v Číně.

Hardwar fotoaparátu a ukázky

Xiaomi popsal oba zadní 200MP moduly jako hlavní hardwarovou přednost řady 18 Pro a zveřejnil ukázkové snímky pořízené jak hlavním, tak periskopickým objektivem. Periskopický teleobjektiv podle Xiaomi zachycuje u 18 Pro o 280 % více světla ve srovnání s teleobjektivem v 17 Pro; 18 Pro Max má údajně umožňovat o 83 % vyšší příjem světla než 17 Pro Max, což jsou údaje uváděné společností Xiaomi.

Periskop má nativní ohniskovou vzdálenost 75 mm a optický zoom 3,2× doplněný údajnou schopností makroostření na 12 cm, zatímco primární kamera je popisována jako jednotka Leica 200MP na snímači 1/1,28 palce. Xiaomi v příspěvcích na Weibo nepředložilo další technické podrobnosti kromě velikostí snímačů, clon a sdílených ukázkových snímků.

Termín uvedení a další specifikace

Xiaomi představí modely 18 Pro a 18 Pro Max zítra v Číně. Společnost uvádí, že nové vlajkové telefony budou obsahovat vylepšený zadní displej, hardwarovou úroveň ochrany soukromí a větší baterie než jejich předchůdci. Očekává se, že telefony poběží na dosud neohlášeném čipsetu Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.